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＜＜半導体レーザーによる材料、加工プロセスの革新＞＞
スタッフ 主要設備 レーザー溶接 ハニカムパネル
大出力・高出力半導体レーザー（ハイパワーＤＤＬ） ＤＤＬによるクラッディング
低出力ＤＤＬ 超小型ＤＤＬ 高出力ファイバカップルＤＤＬ 小型ファイバカップルＤＤＬ
＜＜DDLとは、Direct Diode Laser＞＞
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大出力・高出力のCO2レーザ、大出力・高出力ﾀﾞｲﾚｸﾄﾀﾞｲｵｰﾄﾞﾚｰｻﾞ、大出力・高出力半導体レーザー、超小型ﾀﾞｲﾚｸﾄﾀﾞｲｵｰﾄﾞﾚｰｻﾞ、ﾌｧｲﾊﾞｰｶｯﾌﾟﾙ・ﾀﾞｲﾚｸﾄﾀﾞｲｵｰﾄﾞﾚｰｻﾞ、Nd-YAGレーザなど、世界最先端の高エネルギー密度の熱源と周辺機器を駆使し、「高速・高精度切断、溶接」「微細穴あけ加工」「高機能表面改質」などの研究開発を行います。
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（1）レーザ発振器の評価・選定
（2）ビーム伝送系の設計・製作
（3）レーザ設備の安全装置の設計・製作
（4）レーザ加工ヘッドの設計・製作
（5）レーザ加工試料の機械的・化学的評価・解析
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（1）加工技術などの関する情報の収集・提携
（2）装置設計および製作に関する情報の収集・提携
（3）加工技術に関する技術指導
（4）加工技術に関する研究会、セミナーなどの開催
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お客様の特有な材料・形状に合わせた穴あけ・切断・溶接加工を、受託により研究・開発を行います。
ここに記載した項目以外もご相談下さい。必ずお役に立ちます。
(類義語)レーザ、高出力DDL装置、大出力DDL装置、ダイレクト半導体レーザー、高出力ダイレクト半導体レーザー
